"线路板高精密线路涨缩良率改善控制： 对于高精密线路板内层层间涨缩管控，压合后层间涨缩管控与优化.层间涨缩控制在2mil以内.品质良率控制在针95%以内，层间偏差不良控制在0.02%以内。成本持平。 针对于内外层2-3mil线路真空蚀刻，内层开短路不良控制在10%以内。外层开短路控制在6%以内，菲林涨缩对线路的影响控制在20%以内。成本持平。 高精密线路BGA阻焊BGA塞孔冒油控制以及3mil绿油桥丝印显影管控技术优化，确保BGA塞孔100%。"