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高频高速电磁兼容/电子封装表面处理
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需求单位:智能制造探索者~郑嘉庆
发布日期:2018-09-07
截止日期:2018-11-07
预算金额: 50-100万元
联系地址:广东省深圳市宝安区
报名中
合作中
验收付款
已完成

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 公司成立于1999年,主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。产品广泛应用于通讯产品、计算机、消费性电子及各类3C电子等产品。 多年来致力于与世界一流客户合作,通过运用先进的研发技术,配合高效率、低成本的运营手段,构建出一个体系完善、布局合理的PCB 产供销体系,打造了“效率化、合理化、自动化、无人化”的现代化工厂,成为业内极具影响力的重要厂商之一,在行业享有非常高的知名度。 自2013年起公司在全球PCB行业中排名第二,2017年公司已经跃居为全球PCB行业排名第一的供应商 1.5G移动通信之射频天线设计,仿真与测试 2.10-40GHz高频传输设计,仿真与测试 3·天线,传输线射频干扰/电磁屏蔽/电磁兼容设计与测试 4.新型表面处理 5.环保型贴装电路板表面处理/等离子纳米涂层 6.封装热管理方案

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