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工艺提升改进(电镀残渣残留铜丝、铜厚不足、生产设备自动化)
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需求单位:智能制造探索者~郑嘉庆
发布日期:2018-11-30
截止日期:2019-02-28
预算金额: 面议
联系地址:广东省惠州市惠阳区
报名中
合作中
验收付款
已完成

星华科技(惠州)有限公司 公司成立于1999年,是一家专业从事制造高品质、高精密单、双面及多层线路板的大中型企业,公司PCB事业部现有员工1000多人,拥有现代化的欧、美、日进口的专业PCB生产设备和检测设备:钻锣机、牙合机竞铭自动电镀线、宇宙水平蚀刻线、全自动测试机等等。公司严格按照现代化企业管理规范运作,有一批专业从事PCB制造的优秀团队。公司生产的高精密度PCB广泛用于家用电器。仪器仪表、电脑及周边设备、LCD及LED等领域,主要工艺有无铅喷锡、沉金、沉锡、OSP、阻抗及高频板。 企业需求:生产过程中遇到有很多技术难题,如电镀铜渣残留、铜丝、铜瘤、铜厚不足、生产设备自动化程度不高。为进一步提高生产质量,希望能在前述方面得到支持和帮助。 有相关成熟技术和案例,可留言联系.

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