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智能手机硬件低功耗设计技术
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需求单位:广工大研究院
发布日期:2017-12-15
截止日期:2018-06-14
预算金额: 面议
联系地址:广东省惠州市惠城区
报名中
合作中
验收付款
已完成

惠州市德帮实业有限公司成立于2004年,注册资本6200万元,是设计、开发和制造无线终端产品的国家高新技术企业,具有省、市两级工程技术研究开发中心,是广东省第七批创新型试点企业,手机产品项目被批复为仲恺高新区优先发展产业。公司所属行业是国家重点扶持和大力发展的IT产业,公司所生产的智能手机、无线路由器、数据卡等3G、4G通讯类终端产品,从研发、制造到全球销售已形成完整的产业链。德帮近三年设计二十多款智能手机硬件服务。本公司在智能手机硬件设计中针对嵌入式硬件和外围接口电路,例如CPU工作室的功耗、背光灯功耗、其他外围电路的功耗,1、降低CPU的工作电源和工作频率,2、背光灯的控制,3、对悬空引脚的处理,4、电源供给电路等希望进一步降低硬件功耗,特别希望获得嵌入式系统相关硬件的低功耗设计技术,从而进一步提升公司产品设计能力。

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