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高阶印制电路板的制作工艺提升
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需求单位:智能制造探索者~郑嘉庆
发布日期:2018-11-09
截止日期:2019-02-07
预算金额: 面议
联系地址:广东省惠州市惠城区
报名中
合作中
验收付款
已完成

惠州中京电子科技有限公司 成立于2000年,(股票代码:002579)。中京电子致力于研发、生产、销售新型电子元器件(PCB)业务,产品重点定位于中高端多层、高密度互联(HDI)、柔性(FPC)、刚柔结合(R-F)印制电路板。中京电子为国家级火炬计划重点高新技术企业,是CPCA行业协会副理事长单位,中国印制电路行业标准的制定单位之一,连续多年入围“中国印制电路行业百强企业”,拥有省级工程研发中心和企业技术中心,拥有国家级博士后科研工作站,是广东省创新型企业,在行业内处于领先地位。中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场,经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、计算机、汽车电子、安防工控、医疗器械及以人工智能、物联网、智能穿戴、AR/VR、无人机等为代表的新兴应用领域。 企业需求: 1、高频高速印制电路板拈孔能力提升; 2、高频高速印制电路板电镀能力及性能提升; 3、高阶HDI板填孔电镀及叠孔电镀的开发; 有相关技术及成功案例者可留言联系

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